| 公司名称： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | ||
| 公司英文名称： | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. | ||
| 上市市场： | 上海证券交易所 | 上市日期： | 2014-02-10 |
| 发行价格： | 19.16 | 主承销商： | 国信证券股份有限公司 |
| 成立日期： | 2005-06-10 | 注册资本： | 65217.2万元(CNY) |
| 机构类型： | 其它 | 组织形式： | 民营企业 |
| 董事会秘书： | 段佳国 | 公司电话： | 0512-67730001 |
| 董秘电话： | 0512-67730001 | 公司传真： | 0512-67730808 |
| 董秘传真： | 0512-67730808 | 公司电子邮箱： | info@wlcsp.com |
| 董秘电子邮箱： | info@wlcsp.com | 公司网址： | http://www.wlcsp.com |
| 邮政编码： | 215026 | 信息披露网址： | |
| 证券简称更名历史： | |||
| 注册地址： | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | ||
| 办公地址： | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | ||
| 公司简介： | 2005年6月10日,公司前身晶方半导体科技(苏州)有限公司成立。 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。 | ||
| 主营业务： | 传感器领域的封装测试业务。 | ||